中芯国际(688981.SH)发布2025年第三季度报告,交出亮眼成绩单:营收与利润双位数增长,折合8英寸月产能首次突破100万片,产能利用率攀升至95.8%,展现强劲发展韧性。三季度核心业绩表现突出。营收达171.62亿元,同比增长9.9%;净利润15.1亿元,同比大幅增长43.1%,盈利增速远超营收。按美元计价,三季度销售收入23.82亿美元,环比增长7.8%;毛利率提升至22.0%,较上一季
继晶圆代工大厂中芯国际披露业绩后,另一晶圆代工厂华虹半导体财报出炉。图片来源:华虹半导体财报截图华虹半导体2022年第四季度业绩显示,公司销售收入达6.301亿美元,同比上升19.3%,环比持平;毛利率上升至38.2%,同比上升5.7个百分点,环比上升1.0个百分点;母公司拥有人应占溢利1.591亿美元,同比上升19.2%,环比上升53.2%。四季度综合产能利用率达103.2%从财报来看,华虹半导
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据中国台湾经济日报报道,鸿海2月14日宣布斥资约1.48兆越南盾(约4.28亿元人民币),取得越南北江省土地。鸿海指出,本次交易主要是为满足运营需求,扩充产能。市场推测,是为了满足生产MacBook及iPad产能需求。鸿海昨日发布公告,子公司FulianPrecisionTechnologyComponentCo.,Limited在位于越南北江省越安县光州工业区取得45.11万平方公尺土地使用权,
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12月1日,利普芯宣布其封测板块二期新厂房举行封顶仪式,标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段。利普芯2006年在深圳初创,主业为集成电路、功率器件研发设计和封装测试。据了解,2021年,利普芯启动了智能芯片封测产业化项目,将在现有封测工厂内,新建厂房及配套设施41000平方米,并同步增加生产和研发设备,规划封测年产能180亿颗,拟于2026年全面达产。利普芯表示,后续公司,将继续严格遵照法
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近日,安森美公布了2022年第三季度业绩,其三季度业绩直线上扬,总营收21.93亿美元,同比增长25.86%;毛利10.58亿美元,同比增长46.82%。财报数据显示,其三大业务中,智能电源组营收为11.16亿美元,同比增长25.1%;高级解决方案组营收7.34亿美元,同比增长19.7%;智能感知组营收为3.42亿美元,同比增长44.7%,三大业务全线保持增长。自安森美总裁兼首席执行官Hassan
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据中国台湾报道,业内人士称,台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下,预计2023年第一季度跌势将加剧,台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。造成这一局势的主要原因是台积电IC设计客户大力砍单。据了解,联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等下游厂商都在缩减订单,并延后拉货。据了解,台积电7nm制程主要为智能手机、PC、服务器等产品市场服务。而今年来,消费电子终端需求疲软,晶圆代工下游客户库存高企
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近日,深南电路在接受机构调研时表示,相较于常规PCB工厂,封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系,产能爬坡及客户认证周期较长。无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。南通三期工厂产能爬坡进展顺利。客户对南通三期认证审核进度正常有序推进,项目总体进展符合预期,目前产能利用率达四成。广州封装基板项目目前处于建设过程中,部分厂房及配套
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2月15日,景旺电子发布公告称,基于自身发展需要,为扩大市场规模,满足客户对高端产能需求,提升公司高端产品供应能力及市场占有率,拟与信丰县人民政府签订《信丰县人民政府与深圳市景旺电子股份有限公司关于新建高多层PCB智能制造基地项目投资合同书》。景旺电子计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目,并在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司,具体负责项目建设运营(全资子公司名称及经
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据韩媒首尔经济日报引述产业人士消息,尽管全球经济减缓,但三星电子明年仍将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能,并且新增多台EUV极紫外光微影曝光设备。DRAM方面,三星计划扩增其位于韩国平泽P3晶圆厂的DRAM产能。目前,三星P3厂DRAM产线的月产能为2万片12英寸晶圆,而三星计划通过扩增DRAM设备,将该厂的DRAM产能每月增加至7万片12英寸晶圆。不久前,三星宣布推出了业界最先进12纳米级高性能
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